核心工程概览与应用背景

在印制电路板(PCB)与柔性线路板(FPC)制造的湿法制程(Wet Process)中,涵盖了酸性/碱性蚀刻、显影、退膜、化学沉铜(PTH)及电镀等数十道关键化学清洗反应。设备槽体与传动滚轮支架长期接触强氧化性的酸性氯化铜、高浓度双氧水与强碱。JSLT® PCB 设备专用高平整 PP 板材以瓷白光洁表面、耐化学药水渗透与高平整度无翘曲特点,成为 PCB 龙头装备厂家的指定板材。

一、PCB 湿法设备对 PP 板材的四大严苛要求

1. 极高的耐强氧化剂与络合剂腐蚀:抵御高温(50℃~65℃)蚀刻药水与高压喷淋冲刷;
2. 优异的板材平整度与极小厚度公差:厚度公差控制在 ±0.15mm 以内,确保设备多轴齿轮与传动滚轴同轴度精准;
3. 洁净无微粒与杂质脱落:杜绝材料微粒脱落堵塞高精密喷嘴;
4. 优良的 CNC 雕刻精密加工性能:可加工精密导向槽、密封卡槽与轴承安装定位孔。

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