核心工程概览与应用背景
在半导体 8 寸与 12 寸晶圆制造的湿法清洗（RCA 清洗）、刻蚀去胶及化学机械抛光（CMP）后清洗机台中，任何微量的金属阳离子（如 Na⁺, Fe³⁺, Cu²⁺, Ca²⁺）或有机碳（TOC）析出都会导致晶圆栅极氧化层缺陷并造成整批芯片报废。JSLT® 半导体级超纯 PP 板材（Ultra-Pure Polypropylene Sheet）采用高洁净专用聚合级树脂与全无尘洁净挤出产线制造，金属离子析出量严格控制在 ppb（十亿分之一）极低水平。
一、半导体清洗机常用化学清洗液相容性
JSLT® 高纯 PP 板经权威实验室验证，耐受以下半导体主流清洗配方：
- SC-1 清洗液 (NH₄OH + H₂O₂ + H₂O, 70℃)：用于去除有机颗粒与粉尘，材料无表面氧化白化；
- SC-2 清洗液 (HCl + H₂O₂ + H₂O, 75℃)：用于去除金属离子污染物，板材无微观孔隙溶胀；
- 稀氢氟酸 (DHF, 0.5%~2% HF)：用于去除自然氧化层，聚丙烯天然耐受 HF 腐蚀。
获取【半导体清洗设备PP纯板】原厂出厂报价与样品
德州市嘉盛橡塑 13 年源头实力工厂，配备大型五轴 CNC 加工中心，支持来图来样定尺定制与免费寄送样块！